Quá trình được gọi là airgap, phát xuất từ nguyên tắc tạo ra các khoảng không cách điện.

Hàng tỷ bọt chân không với kích cỡ micron được tạo ra giữa các mạch dây bán dẫn, đảm nhận vai trò chất cách điện.

Công nghệ này giải quyết vấn nạn chập mạch giữa các dây dẫn trên vi mạch, gây nhiệt và làm giảm tốc độ.

IBM nói các vi mạch mới sẽ chạy nhanh hơn 35% và tốn ít năng lượng hơn 15%.

Theo giới thiệu, thì họ đã phát triển thành công phương pháp kiểm soát sự tương tác giữa các phân tử trong quá trình tự hình thành kết cấu, gọi là diblock copolymers, để tạo ra các bọt chân không.

Ông Edlestein, nhân viên lâu năm của IBM và cũng là người lãnh đạo dự án này, cho biết họ đã "chế ngự được các tác động bên ngoài vào quá trình này trong tự nhiên để tạo thành công thức, giống như lớp men trên răng hay hình dáng vỏ sò nhìn qua kính hiển vi".

"Trong trường hợp này chúng tôi chọn các phân tử theo mẫu nhất định với lực liên kết nhất định, và khi pha trộn với tỷ lệ phù hợp rồi nung lên theo lối tự nhiên sẽ có được chuỗi mong đợi theo công thức định trước."

Đây là lần đầu tiên người ta sản xuất được chuỗi polymer tự nối kết với số lượng nhiều và hiệu suất cao.

Quá trình tích tụ có kiểm soát tạo ra các điểm hội tụ với bán kính chừng 20 nano mét, tức nhỏ hơn đầu kẹp giấy chừng một triệu lần.

Người ta dùng hóa chất để tẩy rửa để tạo ra các khoảng trống từ những điểm đó, rồi đóng kín lại để tạo chân không.

Cho đến nay ngành công nghệ bọ điện tử vẫn dùng các chất cách điện như ô-xít si-líc, vốn hiệu quả, nhưng không có được tính chất cách điện bằng chân không.

Các chip điện tử mới sẽ được lắp đặt trên các hệ thống server của IBM, dùng trong các ngành kinh doanh và nghiên cứu, còn công nghệ sẽ được chuyển dần sang cho các đối tác trong ngành bán dẫn

(Theo TPO)